导热硅质俗称散热膏，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。一般不方便涂抹导热硅脂的地方，例如主板的供电部分，现在主板的供电部分发热量普便都比较大，但是MOS管部分不平整，因此不方便涂抹导热硅脂，这种情况下导热硅胶片就是最好的选择。 其次显卡的散热片需要多个部分与显卡的不同部位接触，这种情况都只能选用导热硅胶片。而普通的台式机CPU上我们还是建议使用导热硅脂，因为相对于硬件来说这些部位拆装的比较多，使用导热硅脂方便日后拆装其它操作。

导热硅质与导热硅胶片的其它区别：

1.绝缘性：导热硅脂因为其流动性并添加了金属粉，所以绝缘性能差，导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

2.形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶片为片材。

3.使用方法：导热硅脂需要用心涂抹均匀，易脏污周围器件而引起短路及损伤电子元器件，导热硅胶片可任意裁切成不同形状及尺寸，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。

4.厚度：导热硅脂不可填充缝隙，导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等，可以填充缝隙，所以导热硅胶片相对应用较为广泛。

5.导热效果：同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好，因为导热硅脂的热阻较小

6.拆装方便性：导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。