灌封就是指将液态胶液用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；避免电子元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能、延长使用寿命和稳定参数。

环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂·胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂·酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子元器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们研究的重点。关于真空灌封工艺，目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。

工艺流程如下：

(1)手工真空灌封工艺 。

(2)机械真空灌封工艺，分为以下两种：

① 先混合脱泡后灌封工艺；

② A组分、B组分先分别脱泡后混合灌封工艺。